一些企业实现上市梦想或许要花几年时间，而中芯国际只用了不到一个月。

6月29日晚间，证监会发布显示，证监会同意中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)的科创板首次公开发行股票注册申请，企业及其承销商将与交易所协商确定发行日程并刊登招股文件。

这意味着，这家国产晶圆代工龙头公司距离A股市场只有一步之遥。

整体来看，中芯国际回归A股之路可谓迅速，从受理、上会，再到注册均创下了科创板最快的用时纪录。

29天跑完全程

对于一些企业来说，实现上市的梦想或许要花费几年的时间，而中芯国际只用了不到一个月就“打卡”成功。

据《国际金融报》记者此前整理，5月5日，中芯国际“官宣”在科创板上市;6月1日，公司递交的科创板上市申请被上交所受理;6月4日，上交所对中芯国际发出首轮问询，公司于6月7日披露回复，用时仅四天;6月19日，中芯国际成功过会;6月22日，也就是仅过会后的一个交易日，中芯国际提交了注册;6月29日，证监会同意公司的科创板注册申请，从受理到提交注册用时仅29天。

对于如此“闪电”般的速度，香颂资本执行董事沈萌曾对IPO日报表示，中芯国际是香港上市企业，其治理结构、财务透明等方面都比第一次上市的企业要规范的多，所以相关流程要比一般企业快。“其上市对于很多制度规则是全新尝试，一旦中芯国际正式在科创板注册挂牌并运行良好，就会给目前在海外上市的部分企业提供成功案例，增大这些企业登陆科创板的可能性。”

在A股IPO屡屡传来好消息的同时，公司在港股的股价续创新高。

Wind数据显示，在不到三个月的时间内，中芯国际股价涨幅超150%，期间最高股价达到28.85港元。截至6月29日收盘，港股中芯国际收报26.6港元/股，总市值已突破1500亿港元。

此次申请科创板上市，中芯国际拟募集资金200亿元，从募集资金上来看，中芯国际将打破中国通号的募资额，成为科创板新一代的“募资王”。

利好半导体产业

据介绍，成立于2000年，总部位于上海的中芯国际为目前国内规模最大的集成电路晶圆代工企业，建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大晶圆厂，主要为客户提供0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务。

中芯国际表示，其第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，技术处于国际领先水平，且具有一定性价比，目前已同众多客户开展合作，预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

IPO日报获悉，近日，证监会副主席方星海曾在公开场合表示，科创板推出后，创新型企业到科创板上市非常踊跃，比如半导体产业，未来还会有一些重要的半导体企业到科创板上市。

一位半导体行业资深人士对IPO日报表示，“科创板为半导体企业提供了很好的平台和土壤，未来或将吸引更多相关企业的回归。”

国元证券认为，半导体设备及材料是国内半导体产业的关键“卡脖子”环节，加快设备材料的本土供应能力建设势在必行。上市后，中芯国际有望迎来新一轮产能扩张周期，在这一轮扩张过程中，本土半导体设备、材料公司无论在验证测试还是量产供应方面将有更大的作为空间。

公开信息显示，就在今年5月，国家大基金二期和上海集成电路基金二期宣布分别向中芯国际子公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。注资完成后，中芯南方的注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。

就在近日，公司也已敲定两大战略投资者：中国信科和上海集成电路产业投资基金，两者合计斥资25亿元参与中芯国际科创板IPO战略配售。其中，中国信科最多认购金额为20亿元，上海集成电路产业投资基金则至多认购5亿元的人民币发行股份。