紫光集团重组战略投资者确定 智路建广联合体最终入围

12月10日晚间,紫光集团旗下主要上市平台紫光股份、紫光国微发布公告,间接控股股东紫光集团通知,通过多轮重整投资方案遴选,最终确定北京智路资产管理有限公司(下称“智路资本”)和北京建广资产管理有限公司(下称“建广资产”)作为牵头方组成的联合体为紫光集团等7家企业实质合并重整战略投资者。

同日,紫光国微、紫光股份还披露清华大学拟通过无偿划转方式,将清华大学持有的清华控股全部股权划转给四川省能源投资集团有限责任公司。本次划转还需教育部以及四川省国资委批复。目前清华控股持有紫光集团51%股权,受紫光集团等七家企业重整以及本次划转影响,紫光股份、紫光国微股权结构及实际控制人情况的变化存在不确定性。

今年10月18日,紫光集团等7家企业实质合并重整案第一次债权人会议,首次披露了共计七家意向投资人报名参与重组战略投资,但并未披露具体名单。最终胜出的智路资本、建广资产作为专业投资机构,在半导体领域有着长期而又深入的投资布局,并在整合产业链上下游有着丰富运营整合经验。

两家公司的官网显示,智路资本是一家全球化的专业股权投资机构,专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会;建广资产成立于2014年1月,是一家专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的私募基金管理公司。

据不完全统计,自2015年以来,智路资本、建广资产曾主导过多起百亿级半导体领域重大投资,占据半数以上10亿元以上半导体等相关领域重要的并购项目,其中包括国内最大一笔半导体并购,即斥资约28亿美元收购恩智浦旗下安世半导体,最终安世半导体由闻泰科技接手,整合后业绩大幅提升。

近年来,智路资本运作频繁。12月1日,智路资本还斥资约93亿元收购全球最大的半导体封测厂商日月光旗下四家中国大陆封装工厂;今年11月,智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK,补齐国内载具短板;去年7月,智路资本与全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC共同出资2亿美元成立了合资企业,该合资企业由智路资本控股,为专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

按一债会披露的时间安排,从8月27日法院受理7家紫光系公司合并重整开始计算,将在6个月内完成将紫光集团战略重整计划制定工作,即2022年2月27日前会给出偿付方案并由债权人表决。随着本轮战略投资者明确,重整方案有望加速制定。

根据此前披露和报道,截至10月18日,债权管理人审查确定紫光集团方面债权1081.81亿元,暂缓确定债权502.99亿元;截至11月19日,确认债权规模约1426亿元;根据管理人梳理,7家重整企业的经营业务以芯片业务和云网业务为主,能源、金融、教育等业务为辅,其核心资产业务主要分布于下属芯片板块、云网板块以及其他业务板块的经营实体企业。

目前来看,紫光集团旗下主要市场主体经营良好,业务层面上显示并未受到集团债务重组的影响。作为紫光集团的云平台上市公司,今年前三季度,紫光股份实现净利润16亿元,同比增长近三成,其中合同负债同比增长近五成。紫光国微披露,受益于下游需求旺盛,订单饱满,公司特种集成电路、智能安全芯片业务收入均快速增长,今年前三季度实现净利润14.57亿元,同比增长翻倍。

(文章来源:证券时报)