近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》(以下简称《规划》)，对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。《规划》提出，到2025年，数字中国建设取得决定性进展，信息化发展水平大幅跃升。

“十四五”信息化发展的主要指标中，5G应用普及率相关指标增长幅度最大：与2020年相比，2025年5G用户普及率大幅提高41个百分点达56%；1000M及以上速率的光纤接入用户增长超8倍，达6000万户；网民规模提高到12亿。

另外，2025年，全国高新技术企业数量较2020年增长超60%至45万家；六成企业关键业务环节实现全面数字化；企业工业设备上云率达30%；数字经济网上零售额达到17万亿元人民币。

围绕发展目标，《规划》从8个方面共部署了10项重大任务，5G新基建为代表的数字设施建设被摆在了突出位置，排在最前面的便是泛在智联数字基建建设。该任务旨在加快5G商用网络规模建设与应用创新，提出适度超前部署下一代智能设施体系，深化公共设施数字化、智能化转型升级。

这一任务中，VR/AR、车联网这两大应用场景被重点提及：

VR/AR、超高清视频等新型多媒体内容源，以及毫米波产业、5G模组、核心芯片、关键元器件等技术创新均被纳入5G创新应用工程。

“智能网联”设施建设和应用推广工程中，《规划》提出，要开展车联网应用创新示范。遴选打造国家级车联网先导区，加快智能网联汽车道路基础设施建设、5G-V2X车联网示范网络建设，提升车载智能设备、路侧通信设备、道路基础设施和智能管控设施的“人、车、路、云、网”协同能力，实现L3级以上高级自动驾驶应用。以及开展“虚拟电厂”“能源微网”区域能源供给侧结构性改革试点，促进电动汽车与智能电网双向互动，形成车桩相随、智能高效的充电基础设施体系。

值得注意的是，5G之外，芯片也是《规划》的高频词，尤其是在任务三“构建释放数字生产力的创新发展体系”和任务四“培育先进安全的数字产业体系”中。

《规划》要求加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动IGBT、MEMS等特色工艺突破。

同时，培育先进专用芯片生态、建设完善开源移动生态。加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代；构建整机、芯片、应用厂商及创新平台等多主体协商迭代机制。

（文章来源：财联社）