快资讯:比亚迪半导体终止上市:加快晶圆产能建设 预计影响未来资产和业务结构


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11月15日比亚迪公告,比亚迪半导体为了扩大晶圆产能,在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。公司为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展和资本运作规划,经充分谨慎的研究,决定终止推进本次分拆上市,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

(文章来源:新华财经)

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